Nuevo Neffos de TP-Link con Snapdragon 835 y cámara dual
Nuevo Neffos de TP-Link con Snapdragon 835 y cámara dual

El año pasado, TP-Link presentó los teléfonos inteligentes Neffos X1 y Neffos X1 Max con especificaciones de gama media. Ahora se rumorea que la compañía está trabajando en un teléfono TOP. El dispositivo ha hecho acto de presencia en una imagen filtrada que puede indicarnos lo que pretende TP-Link.

Como se puede ver en la imagen de arriba, el buque insignia no identificado de TP-Link tiene un diseño de pantalla completa. No se conoce el tamaño exacto de la pantalla, pero la pantalla alargada nos indica que tendrá una relación de aspecto de 18:9. Además, la pantalla parece estar curvada en los bordes. La marca Neffos se puede ver en la parte inferior del dispositivo. La parte trasera del teléfono está equipada con una cámara dual y un lector de huellas dactilares.

Nuevo Neffos con el procesador más potente del mercado

Los rumores dicen que la configuración de doble cámara incluye un sensor de 16MP y otro de 20MP con un zoom óptico de 2x. Se espera que llegue con una cámara selfie de 16MP para completar un apartado fotográfico más que notable. Dado que es un tope de gama, estará impulsado por el SoC Snapdragon 835 y 6 GB de RAM.

TP-Link generalmente es conocido por vender contenido económico y estar relacionado con redes más bien, pero el teléfono anterior parece ser un cambio importante en la estrategia de la compañía. No hay información sobre la fecha de lanzamiento del teléfono. Se esperan más detalles desde TP-Link en las próximas semanas.

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