Kirin 970 & Snapdragon 845: filtrados detalles y fecha de lanzamiento

Apenas unos meses después de que Qualcomm anunciara su último procesador, el Snapdragon 835 y que ya se encuentra en algunos teléfonos como por ejemplo el Samsung Galaxy S8 o el Xiaomi Mi 6. Hace no mucho se filtró información de que el fabricante de procesadores ya estaba trabajando en el Snapdragon 845. En el mismo sentido se encuentra Huawei, la compañía también se encuentra inmiscuida en su próximo procesador, que a buen seguro sea nombrado Kirin 970.

Entrando en materia más específica, se han filtrado detalles sobre el Snapdragon 845 y Kirin 970. En una lista de especificaciones se muestran datos interesantes sobre los futuros procesadores de ambas compañías. Tanto uno como otro serán fabricados en un proceso de 10nm,  el Kirin 970 será construido mediante el proceso FinFET de TSMC, y el de Qualcomm utilizarán el proceso LPE de Samsung.

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En cuanto a especificaciones concretas, el Snapdragon 845 estaría compuesto por ocho núcleos, divididos en cuatro Cortex-A75 y otros cuatro Cortex-A53, acompañado con una GPU Adreno 630. El procesador está previsto que esté disponible en el primer trimestre de 2018. Por otro lado, el procesador Kirin 970 será actualizado y contará con núcleos ARM Cortex-A73 y será el primero en utilizar una GPU ARM Heimdallr MP (Heimdal). El nuevo Kirin 970 hará su aparición en el tercer o cuarto trimestre de este año.

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