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Detalles del Qualcomm Snapdragon 845 salen a la luz

Detalles del Qualcomm Snapdragon 845 salen a la luz

La nueva apuesta de Qualcomm para agitar el segmento de procesadores móviles el próximo año será el Snapdragon 845. Esperamos que los detalles completos del chipset se revelen antes de finales de 2017. Sin embargo, algunos detalles han aparecido online y nos dejan a las claras qué esperar de él.

Según la fuente, el Qualcomm Snapdragon 845 seguirá centrándose en lo que está haciendo bien. Mientras que otros fabricantes de chips están comenzando sus soluciones de 7nm, el nuevo buque insignia de Qualcomm, usará los mismos 10nm de su predecesor. Sin embargo, con algunas diferencias, es decir, el Snapdragon 845 usa LPE, mientras que el recientemente lanzado SoC de Samsung, el Exynos 9810, usa LPP.

Snapdragon 845, octacore y GPU Adreno 630

Con respecto a su fuerza bruta, el Snapdragon 845 será un octa-núcleo. Estará dividido en cuatro núcleos Cortex-A75 y otros cuatro núcleos Cortex-A53. Los gráficos se vuelven aún más exigentes con la llegada de un pantallas de resolución más alta a pantalla completa. De modo que Qualcomm cubrirá la demanda de forma eficiente con la GPU Adreno 630.

Otra tendencia de 2017 fue el uso de la configuración de cámaras múltiples. Con algunos teléfonos incluso con cuatro cámaras en total. De modo que Qualcomm está preparando el SoC para admitir cámaras frontales duales de 25 MP y traseras duales de 25MP. En lo que respecta a la conectividad, el Snapdragon 845 cuenta con un módem X20. Dicho módem tendrá soporte para 802.11 y Wi-Fi con una velocidad de descarga de 1.2Gbps.

Hablando de disponibilidad, podremos ver el debut de Snapdragon 845 en el Samsung Galaxy S9 y S9+ a principios de 2018, seguido por LG G7 y Xiaomi Mi 7. ¿Estás emocionado por la próxima generación del buque insignia SoC de Qualcomm?

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